1 പോൾ ഗ്രേ ഫീമെയിൽ വാട്ടർപ്രൂഫ് ഇലക്ട്രിക്കൽ VTEC കണക്റ്റർ 6180-0386

നിന്ന് സാമ്പിളുകൾ വാങ്ങുക

കൃത്യമായ കണക്ടർ സാങ്കേതികവിദ്യ

പ്രിസിഷൻ കണക്ടറുകളിൽ ഉൽപ്പന്ന ഡിസൈൻ, പ്രോസസ് ടെക്നോളജി, ക്വാളിറ്റി കൺട്രോൾ ടെക്നോളജി തുടങ്ങി നിരവധി വശങ്ങൾ ഉൾപ്പെടുന്നു.പ്രധാന സാങ്കേതികവിദ്യകളിൽ ഇനിപ്പറയുന്ന വശങ്ങൾ ഉൾപ്പെടുന്നു:

(1) പ്രിസിഷൻ മോൾഡ് പ്രോസസ്സിംഗ് ടെക്നോളജി: CAD, CAM, മറ്റ് സാങ്കേതിക വിദ്യകൾ എന്നിവ സ്വീകരിക്കുക, ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള പ്രോസസ്സിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ വ്യവസായത്തിൽ അവതരിപ്പിക്കുക, പേഴ്സണൽ പ്രൊഡക്ഷൻ അനുഭവവും നൂതന ഉപകരണ സാങ്കേതികവിദ്യയും ഉപയോഗിച്ച് ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ നേടുക.

(2) പ്രിസിഷൻ സ്റ്റാമ്പിംഗും പ്രിസിഷൻ ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയും: ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരം ഉറപ്പാക്കുന്നതിന്, എല്ലാത്തരം സ്റ്റാമ്പിംഗ് ഭാഗങ്ങളുടെയും ഇഞ്ചക്ഷൻ ഭാഗങ്ങളുടെയും കൃത്യവും കാര്യക്ഷമവും സുസ്ഥിരവുമായ എല്ലാ റൗണ്ട് നിയന്ത്രണവും മികച്ച ഉപരിതല ഗുണനിലവാരവും കൈവരിക്കുന്നതിന്.

(3) ഓട്ടോമേറ്റഡ് അസംബ്ലി ടെക്നോളജി: കൃത്യമായ ഉൽപന്നങ്ങളുടെ മാനുവൽ ഓപ്പറേഷന്റെ പ്രശ്നങ്ങൾ തരണം ചെയ്യുകയും കൃത്യമായ നിയന്ത്രണ സാങ്കേതികവിദ്യയും സെമി-ഓട്ടോമാറ്റിക് ഇൻസ്പെക്ഷൻ മെഷീൻ സാങ്കേതികവിദ്യയും പ്രയോഗിച്ച് പ്രധാന മത്സരക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.

നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ ഗവേഷണം

ഉൽ‌പ്പന്നങ്ങളുടെ മത്സരക്ഷമത ഒരു പരിധിവരെ ഉൽ‌പാദന സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ നിലവാരം, പുതിയ ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയകളുടെ തുടർച്ചയായ വികസനം, നിലവിലുള്ള ഉൽ‌പാദന, സംസ്‌കരണ പ്രക്രിയകളുടെ മെച്ചപ്പെടുത്തൽ എന്നിവയെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു, ഇത് ഉൽ‌പ്പന്നങ്ങളുടെ ഉൽ‌പാദന കാര്യക്ഷമതയും ഗുണനിലവാര ഉറപ്പ് കഴിവുകളും വളരെയധികം മെച്ചപ്പെടുത്തും.

(1) മികച്ച നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ: ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ പ്രധാനമായും ചെറിയ പിച്ചും കനം കുറഞ്ഞതുമായ സാങ്കേതികവിദ്യകൾക്കുള്ളതാണ്.ചില കമ്പനികൾ 0.4 മില്ലീമീറ്ററിൽ താഴെയുള്ള പിച്ച് ഉള്ള കണക്ടറുകളിൽ പ്രോസസ് ഗവേഷണം നടത്തിയിട്ടുണ്ട്.അൾട്രാ ഫൈൻ മാനുഫാക്ചറിംഗ് മേഖലയിൽ കമ്പനി അന്താരാഷ്ട്ര തലത്തിലേക്ക് എത്തുന്നുവെന്ന് ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉറപ്പാക്കും.

(2) ലൈറ്റ് സോഴ്സ് സിഗ്നലിന്റെയും ഇലക്ട്രോ മെക്കാനിക്കൽ ഘടനയുടെയും സംയോജിത വികസന സാങ്കേതികവിദ്യ: ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ ഒരു ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകത്തിൽ സ്ഥാപിച്ചിരിക്കുന്ന ഒരു ഓഡിയോ കണക്റ്ററിൽ പ്രയോഗിക്കാൻ കഴിയും.ഐസി, എൽഇഡി തുടങ്ങിയ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ ഓഡിയോ കണക്റ്ററിലേക്ക് ചേർക്കുന്നതിലൂടെ, ഓഡിയോ കണക്ടറിന് ഒരേസമയം അനലോഗ് സിഗ്നലുകൾ കൈമാറാൻ കഴിയും.ഡിജിറ്റൽ സിഗ്നലിന്റെ പ്രവർത്തനവും, അങ്ങനെ ഒരു മെക്കാനിക്കൽ കോൺടാക്റ്റ് രീതിയിൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ നടത്തുന്നതിന് നിലവിലെ ഓഡിയോ കണക്ടറിന്റെ രൂപകൽപ്പന തകർക്കും.

(3) താഴ്ന്ന താപനിലയും താഴ്ന്ന മർദ്ദവും മോൾഡിംഗ് പ്രക്രിയ സാങ്കേതികവിദ്യ: ചൂട് ഉരുകിയ വസ്തുക്കളുടെ സീലിംഗ്, ഫിസിക്കൽ, കെമിക്കൽ പ്രോപ്പർട്ടികൾ ഇൻസുലേഷനും താപനില പ്രതിരോധവും കൈവരിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.പാക്കേജിന് ശേഷം, വയർ പ്രൊട്ടക്ഷൻ സോൾഡർ ജോയിന്റ് ബാഹ്യ ശക്തിയാൽ വലിക്കില്ല, കൂടാതെ ഡിസി കണക്റ്റർ ബോഡിക്കും വയർ പാക്കേജിനും ഇൻസുലേഷൻ, താപനില പ്രതിരോധം, ആഘാത പ്രതിരോധം മുതലായവയുണ്ട്, ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരവും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കുന്നതിന്, തുടർച്ചയായി വികസിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യും. ഭാവിയിൽ വ്യത്യസ്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ പ്രയോഗിക്കുന്നു.